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      電鑄為何那么難脫模?主要是阻劑的聯系.我舉最難脫模的全像金屬板電鑄為例:由於光阻劑并不會導電，因而咱們有必要依其刻蝕的條紋輪墊，附著上一層導電層，以使其能在化學電鑄槽中的電解液中導電進行電鑄，而通常的導電層附著辦法有三種:

      a.噴銀法:系運用硝酸銀和強還原劑的反響成果，而使硝酸銀中的銀離子還原成銀原子，當光阻片已經敏化處理后，則銀原子會附著在光阻片上，而構成導電層，其優(yōu)點在於處理迅速及操作便利、可做較大面積的光阻全像片、價格便宜等等，但其膜層的厚度及均勻度、附著力巨細等等不易操控，因而須有嫻熟的竅門和特別的配方，才會有優(yōu)良導電膜層。                                        

      b．化學沉積鎳:此辦法可經由良好的操控而得到不錯的導電層，通常它須要在高溫浴之下進行反響，一但光阻片的處理不妥，很容易在其過程當中，將使其光阻剝離或構成裂縫，且其將來的化學藥劑的廢棄處理亦是一大問題。

      C．真空蒸鍍法:真空蒸鍍可說是最好的附著導電層處理辦法，但是由於真空蒸鍍機的設備問題、操作技能及真空度需要等原因，使通常人較少運用。由於其鍍層的厚度及均勻度、附著力等等有最好的質量操控，其厚度可操控在數百A之間，不會影響將來電鑄后的質量，甚至可得最好的質量作用，且其蒸鍍耗材的消耗量也相當的小。