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    噴射電鑄是利用高壓泵將高濃度的電解液，以一定的流量和流速通過(guò)空腹陽(yáng)極表面上的小孔噴向陰極表面，在高密度直流電流的作用下，在陰極表面實(shí)現(xiàn)金屬快速沉積。噴射電鑄時(shí)，由于高濃度的電解液是以一定的流量和流速噴向陰極表面，極大的提高了金屬離子遷移的速率，能夠穩(wěn)定陰極表面金屬離子的濃度，由于電解液的高速?zèng)_擊不僅對(duì)鑄層進(jìn)行了機(jī)械活化，還能夠及時(shí)清除陰極表面產(chǎn)生的氣泡，而且還降低了濃差極化及擴(kuò)散層的厚度，從而可以極大提高了陰極的電流密度，極大提高了鑄層的質(zhì)量及鑄層的沉積速率。由電沉積理論可知：

    1)晶核的形成與晶粒的長(zhǎng)大是同時(shí)進(jìn)行的，只有晶核形成速度大于晶粒長(zhǎng)大速度，晶粒才能得到細(xì)化。

    2)只有提高陰極的電流密度，才能使鑄層的晶粒細(xì)化，晶粒尺寸減小，從而獲得顯微硬度較大的鑄層。

    3)若要提高陰極的電流密度，必須提高電解液的金屬離子濃度，并確保陰極表面金屬離子濃度的穩(wěn)定。因?yàn)閲娚潆婅T所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為納米，而普通電鑄所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為微米。所以，噴射電鑄所沉積的鑄層與而普通電鑄所沉積的鑄層相比，在耐磨性、結(jié)合力、顯微硬度等方面都具有很大的優(yōu)勢(shì)。

    1.結(jié)晶器寬面銅板組箱噴射電鑄鎳鈷合金

    工藝特點(diǎn)簡(jiǎn)介：本工藝集結(jié)晶器寬面銅板組箱電鍍工藝和噴射電鑄工藝的優(yōu)點(diǎn)與一身，噴射電鑄后的結(jié)晶器寬面銅板周邊棱角部位無(wú)結(jié)瘤，鑄層晶粒細(xì)小，晶粒的平均尺寸為60nm，鑄層表面平滑致密，顯微硬度較高，沉積速率較高、耐磨性較強(qiáng)、無(wú)針孔、無(wú)缺陷，鑄層與基體的結(jié)合力較強(qiáng)。噴射電鑄10小時(shí)鑄層的平均厚度大于2mm。

    設(shè)備及工裝：將現(xiàn)有的組箱電鍍站的回流系統(tǒng)略加改造即可，將陽(yáng)極做成組合式空腹噴射陽(yáng)極，陽(yáng)極材質(zhì)為2mm鈦板，陽(yáng)極尺寸為1200mm*180mm*80,陽(yáng)極表面鉆若干個(gè)1mm小孔。陽(yáng)極濾袋采用丙綸拉絨濾布縫制。高頻開(kāi)關(guān)電鍍電源：電壓0-300v，電流0-30000A。碟片式過(guò)濾機(jī)：30T/h。