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  優(yōu)勢(shì)對(duì)比
1.材質(zhì):
純紫銅鑄造在材質(zhì)上不會(huì)扯皮,表面效果良好。
2.鑄造工藝
電鑄工藝沒(méi)有砂眼、收縮、氧化皮、縮松等傳統(tǒng)工藝的鑄造缺陷。以及澆道、冒口在雕塑肌理上的橫行霸道。
3.復(fù)制力
因沒(méi)有收縮,可一比一的復(fù)制雕塑作品達(dá)到鑄什么像什么的境界,傳統(tǒng)工藝是達(dá)不到的。
4.平面鑄造
鑄造平面作品更是強(qiáng)項(xiàng),面積最大2m*8m可以整體鑄造。厚度可以均勻掌握到(1mm-8mm)。
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衡水大衛(wèi)電鑄藝術(shù)發(fā)展有限公司
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電鑄工藝常用表面處理工藝流程
作者:daweidianzhu  來(lái)源:本站  發(fā)表時(shí)間:2015-1-5 8:51:57
常用表面處理電鑄工藝流程
(1) 鋼鐵件電鍍鋅工藝流程
  ┌酸性鍍鋅
   除油 → 除銹→ │ → 純化 → 干燥
  └堿性鍍鋅
(2) 鋼鐵件常溫發(fā)黑工藝流程
  ┌ 浸脫水防銹油  
  │
  │ 烘干
  除油→除銹→常溫發(fā)黑→│ 浸肥皂液 ——→ 浸錠子油或機(jī)油
  │
  │
  └浸封閉劑
(3) 鋼鐵件磷化工藝流程
  除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝
(4) ABS/PC塑料電鍍工藝流程
  除油 → 親水 → 預(yù)粗化(PC≥50%) → 粗化 → 中和 → 整面 → 活化→ 解膠 → 化學(xué)沉鎳 → 鍍焦銅 → 鍍酸銅 → 鍍半亮鎳 → 鍍高硫鎳 → 鍍亮鎳 → 鍍封 → 鍍鉻
(5) PCB電鍍工藝流程
  除油 → 粗化 → 預(yù)浸 → 活化 → 解膠 → 化學(xué)沉銅 → 鍍銅 → 酸性除油 → 微蝕 → 鍍低應(yīng)力鎳 → 鍍亮鎳 → 鍍金 → 干燥
(6) 鋼鐵件多層電鍍工藝流程
  除油 → 除銹 → 鍍氰化銅 → 鍍酸銅 → 鍍半亮鎳 → 鍍高硫鎳 → 鍍亮鎳 → 鎳封 → 鍍鉻
(7) 鋼鐵件前處理工藝流程
  1、打磨件 → 除蠟 → 熱浸除油 → 電解除油 → 酸蝕 → 非它電鍍   2、非打磨件 → 熱浸除油 → 電解除油 → 酸蝕 → 其它電鍍
(8) 鋅合金件鍍前處理工藝流程
  除蠟 → 熱浸除油 → 電解除油 → 酸蝕 → 鍍堿銅 → 鍍酸銅或焦磷酸銅 → 其它電鍍編輯本段(9) 鋁及其合金鍍前處理工藝流程
  除蠟→熱浸除油→電解除油→酸蝕除垢→化學(xué)沉鋅 → 浸酸 → 二次沉新 → 鍍堿銅或鎳 → 其它電鍍 除蠟→熱浸除油→電解除油→酸蝕除垢→鋁鉻化 → 干燥 → 噴沫或噴粉→ 烘干或粗化 → 成品 除蠟→熱浸除油→電解除油→酸蝕除垢→陽(yáng)極氧化 → 染色 → 封閉 → 干燥 → 成品
(10) 鐵件鍍鉻工藝流程:
  除蠟 → 熱浸除油 → 陰極 → 陽(yáng)極 → 電解除油 → 弱酸浸蝕 → 預(yù)鍍堿銅 → 酸性光亮銅(選擇)→ 光亮鎳 → 鍍鉻或其它 除蠟 → 熱浸除油 → 陰極 → 陽(yáng)極 → 電解除油 → 弱酸浸蝕 → 半光亮鎳 → 高硫鎳 → 光亮鎳 → 鎳封(選擇)→ 鍍鉻
(11) 鋅合金鍍鉻工藝流程
  除蠟 → 熱浸除油 → 陰極電解除油 → 浸酸 → 堿性光亮銅 → 焦磷酸銅(選擇性)→ 酸性光亮銅(選擇性)→ 光亮鎳 →鍍鉻(12) 電叻架及染色工藝流程   前處理或電鍍 → 純水洗(2-3次) →預(yù)浸 → 電叻架 → 回收 → 純水洗(2-3次)→ 烘干 → 成品
(12) PCB孔金屬化工藝流程
  鉆孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學(xué)粗化→雙水洗→預(yù)浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理(加速)→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘干
(13) 對(duì)不同芯模進(jìn)行電鑄的工藝流程
  金屬芯模:脫脂→弱浸蝕→制備分離層(用于多次使用的芯模)→鍍裹緊層→鍍裹緊層→電鑄→機(jī)加工→加固→脫?!鸁崽幚?用于內(nèi)應(yīng)力大和需提高塑性的電鑄層)。
  非金屬芯模:涂防水層(用于易吸水的材料)→脫脂→鍍導(dǎo)電層→鍍裹緊層電鑄→機(jī)加工→加固→脫?!鸁崽幚?用于內(nèi)應(yīng)力大和需提高塑性的電鑄層)。
(14)電泳漆工藝流程
  酸洗→水洗→預(yù)脫脂→脫脂→水洗→水洗→磷化→水洗→水洗→超聲波清洗→純水洗→電泳→噴淋洗→水洗→純水洗→風(fēng)干→烘烤
 

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