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噴射電鑄是利用高壓泵將高濃度的電解液，以一定的流量和流速通過空腹陽極表面上的小孔噴向陰極表面，在高密度直流電流的作用下，在陰極表面實(shí)現(xiàn)金屬快速沉積。噴射電鑄時(shí)，由于高濃度的電解液是以一定的流量和流速噴向陰極表面，極大的提高了金屬離子遷移的速率，能夠穩(wěn)定陰極表面金屬離子的濃度，由于電解液的高速?zèng)_擊不僅對(duì)鑄層進(jìn)行了機(jī)械活化，還能夠及時(shí)清除陰極表面產(chǎn)生的氣泡，而且還降低了濃差極化及擴(kuò)散層的厚度，從而可以極大提高了陰極的電流密度，極大提高了鑄層的質(zhì)量及鑄層的沉積速率。

由電沉積理論可知：

1)晶核的形成與晶粒的長(zhǎng)大是同時(shí)進(jìn)行的，只有晶核形成速度大于晶粒長(zhǎng)大速度，晶粒才能得到細(xì)化。

2)只有提高陰極的電流密度，才能使鑄層的晶粒細(xì)化，晶粒尺寸減小，從而獲得顯微硬度較大的鑄層。

3)若要提高陰極的電流密度，必須提高電解液的金屬離子濃度，并確保陰極表面金屬離子濃度的穩(wěn)定。因?yàn)閲娚潆婅T所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為納米，而普通電鑄所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為微米。所以，噴射電鑄所沉積的鑄層與而普通電鑄所沉積的鑄層相比，在耐磨性、結(jié)合力、顯微硬度等方面都具有很大的優(yōu)勢(shì)。

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